LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Czas przydatności | 3.0 dzień |
| Harmonogram utwardzania, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Lepkość, stożek/płyta, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 102.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill