LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Programme de durcissement, @ 130.0 °C | 8.0 min |
| Temps de service | 3.0 jour |
| Température de transition vitreuse | 102.0 °C |
| Viscosité, cône & plan, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill