LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 130.0 °C | 8.0 นาที |
| ความหนืด, แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| อายุการใช้งาน | 3.0 วัน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 102.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill