LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Özellikleri ve Faydaları
This reworkable epoxy underfill provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 is a 1-part reworkable epoxy underfill designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimise stress to other components and, when cured, provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling. You can expect stable electrical performance even in humid conditions.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 102.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 130.0 °C | 8.0 dakika |
| Viskozite, Koni ve Plaka, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Çalışma Süresi | 3.0 gün |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
This reworkable epoxy underfill provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.