LOCTITE® ECCOBOND UF 3810

特長および利点

LOCTITE ECCOBOND UF 3810、エポキシ、アンダーフィル
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 リワーク可能なエポキシ系アンダーフィル剤は、CSP および BGA 用に設計されています。適度の加熱温度で迅速に硬化し、他の部品への応力を最小限に抑えます。硬化すると、本資材は優れた機械的特性を提供し、熱サイクル中にはんだ接続部を保護します。
  • 適度な温度で高速硬化
  • ハロゲンフリー
  • 高耐熱
  • ほとんどの鉛フリーはんだとの適合性
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技術情報

ガラス転移温度 (Tg) 102.0 °C
可使時間 3.0 日
熱膨張率, Above Tg 171.0 ppm/°C
熱膨張率, Below Tg 55.0 ppm/°C
硬化スケジュール, @ 130.0 °C 8.0 分
粘度、コーン&プレート, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ 394.0 mPa.s (cP)