LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, конус и плоча, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Работен живот: време | 3.0 ден |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 102.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 130.0 °C | 8.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill