LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Darbmūža ilgums | 3.0 diena |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 102.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Viscosity, konusa un plātnes mērīšanas sistēma, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill