LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Radni vijek | 3.0 dan |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 102.0 °C |
| Viskoznost, stošcem i pločom, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill