LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Características e Vantagens
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Cronograma de cura, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 102.0 °C |
| Tempo de aplicação | 3.0 dia |
| Viscosidade, cone & placa, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill