LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 130.0 °C | 8.0 perc |
| Viszkozitás, kúp és sík, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
| Élettartam | 3.0 nap |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 102.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill