LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Doba spracovateľnosti | 3.0 deň |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Plán vytvrdnutia, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 102.0 °C |
| Viskozita, kužeľ a doska, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill