LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Γνωστό ως ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 5.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 12.8 kg-f |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.2 |
| Ιξώδες, Cone & Plate, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.