LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Így ismerik: ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága | 5.0 kg-f |
| Főbb tulajdonságok | Vezetőképesség: elektromosan nem vezető |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság | 12.8 kg-f |
| Tixotróp-index | 4.2 |
| Viszkozitás, kúp és sík, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.