LOCTITE® ABLESTIK DX20C

Známé jako ECCOBOND DX-20C 0.03KG

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Klíčové vlastnosti Vodivost: elektricky nevodivé
Pevnost ve střihu RT 12.8 kg-f
Pevnost ve střihu za tepla 5.0 kg-f
Tixotropní index 4.2
Viskozita, kužel & deska, @ 25.0 °C Speed 10 rpm 12000.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem