LOCTITE® ABLESTIK DX20C
รู้จักกันในนาม ECCOBOND DX-20C 0.03KG
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 12.8 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 5.0 kg-f |
| คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ | สภาพการนำไฟฟ้า: ไม่มีสภาพการนำไฟฟ้า |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.2 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.