LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Известен като ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, конус и плоча, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Основни характеристики | Проводимост: електрически непроводим |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 5.0 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 12.8 kg-f |
| Тиксотропен индекс | 4.2 |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.