LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Cunoscut ca ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Caracteristici cheie | Conductivitate: Izolator electric |
| Indicele tixotrop | 4.2 |
| Rezistența la forfecare a matriței RT | 12.8 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 5.0 kg-f |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Viscozitate, con și placă, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.