LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Şöyle bilinir ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
RT Kalıp Kesme Dayanımı | 12.8 kg-f |
Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 5.0 kg-f |
Temel Özellikler | İletkenlik: Elektriği İletmeyen |
Tiksotropik İndeks | 4.2 |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
Viskozite, Koni ve Plaka, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |