LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Znany jako ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Główne właściwości | Przewodność: nieprzewodzący elektrycznie |
| Lepkość, stożek/płyta, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.2 |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 12.8 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 5.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.