LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Conhecido como ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo |
| Resistência ao cisalhamento RT | 12.8 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 5.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, cone & placa, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.2 |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.