LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Caratteristiche e vantaggi
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Colore | Bianco |
| Conducibilità termica | 0.5 W/mK |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Resistività di volume | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 175.0 °C | 1.0 ora |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 165.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.