LOCTITE® ABLESTIK 8700K

Vlastnosti a výhody

This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces. 
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping. 
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Barva Bílá
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) 20.0 ppm/°C
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg 55.0 ppm/°C
Objemový odpor 3x10¹⁴ Ohm cm
Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm on Gold 5000.0 kg-f
Plán vytvrzení, @ 175.0 °C 1.0 hod.
Tepelná vodivost 0.5 W/mK
Teplota skelného přechodu (Tg) 165.0 °C
Viskozita, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem