LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Особливості та переваги
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, @ 25.0 °C | 45000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 175.0 °C | 1.0 год. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 20.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Колір | Білий |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 кгс |
| Об’ємний опір | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Температура склування (Tg) | 165.0 °C |
| Теплопровідність | 0.5 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.