LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Характеристики и ползи
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 165.0 °C |
| Топлопроводност | 0.5 W/mK |
| Характеристика на втвърдяване, @ 175.0 °C | 1.0 ч. |
| Цвят | Бяло |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.