LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Jellemzők és előnyök
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 0.5 W/mK |
| Kezelés ütemezése, @ 175.0 °C | 1.0 óra |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Szín | Fehér |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Viszkozitás, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 165.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.