LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Właściwości i korzyści
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 175.0 °C | 1.0 godz. |
| Kolor | Biały |
| Lepkość, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.5 W/mK |
| Rezystywność skośna | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 165.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.