LOCTITE® ABLESTIK 8700K
คุณสมบัติและประโยชน์
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 0.5 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 175.0 °C | 1.0 ชม. |
| ความหนืด, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| สี | สีขาว |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 165.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.