LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Funcții și beneficii
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Conductivitatea termică | 0.5 W/mK |
| Culoare | Alb |
| Rezistența la forfecare a matriței RT, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Rezistivitatea de volum | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 165.0 °C |
| Timp de întărire, @ 175.0 °C | 1.0 h. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.