LOCTITE® ABLESTIK 8700K
Iezīmes un ieguvumi
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Krāsa | Balta |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība, 2 x 2 mm on Gold | 5000.0 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 0.5 W/mK |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 165.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 20.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 55.0 ppm/°C |
| Tilpuma pretestība | 3x10¹⁴ Ohm cm |
| Viskozitāte, @ 25.0 °C | 45000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 175.0 °C | 1.0 h |
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces.