LOCTITE® ABLESTIK 8700K

Χαρακτηριστικά και οφέλη

This non-conductive, epoxy, die-attach adhesive is specially designed for both thin film and thick film gold surfaces. 
LOCTITE® ABLESTIK 8700K is an epoxy, heat cure, die attach, epoxy adhesive for excellent adhesion to both thin film and thick film gold surfaces. It is non-conductive and retains its dispensed height after cure, without slumping. 
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 20.0 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 55.0 ppm/°C
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm on Gold 5000.0 kg-f
Ειδική αντίσταση διόγκωσης 3x10¹⁴ Ohm cm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Θερμική αγωγιμότητα 0.5 W/mK
Ιξώδες, @ 25.0 °C 45000.0 mPa.s (cP)
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης 165.0 °C
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 175.0 °C 1.0 ώρες
Χρώμα Λευκό