LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 30.0 นาที |
ความหนืด, แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม | 2150.0 psi |
จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.1 |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
สภาพต้านทานไฟฟ้า | 0.005 Ohm cm |
อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |