Unsere Events und Webinare

LOCTITE Schulungen

Übersicht aller LOCTITE Schulungen

Neue Fachschulungen der Henkel PSA Academy

Henkel bietet ein umfassendes Schulungsangebot für Fachleute an, die mit Haftschmelzklebstoffen arbeiten. Die Kurse richten sich dabei an Mitarbeiter von Klebeband- und Etikettenherstellern oder -druckereien sowie Herstellern von Spezialprodukten auf Basis von Haftschmelzklebstoff.

Die Bewertung von beschichtetem Material im praktischen Teil der Schulung bei der PSA Academy

OEM Aufbauschulung 1 „Kleb- und Dichtstoffanwendung im Maschinen- und Fahrzeugbau"

Das Seminar ist für Konstrukteure, Arbeitsvorbereiter und -verarbeiter der Kleb- und Dichtstoffe ausgelegt. Sie bekommen einen Überblick über die Henkel Klebstoffe der Marken LOCTITE und TEROSON sowie deren Anwendungsgebiete. Das Seminar ist in Theorie und Praxis untergliedert.

Ort: München
Dauer: ½ / 1 / ½ Tag
Schulungstermin: 09.07. - 11.07.2019

Teilnehmerzahl:
Min. 6 Teilnehmer
Max. 16 Teilnehmer

Seminarinhalt:

OEM Aufbauschulung 1 „Kleb- und Dichtstoffanwendung im Maschinen- und Fahrzeugbau"

OEM Aufbauschulung 2 „Konstruktionselement Klebstoff - Strukturelles Kleben“

Das Seminar ist für Konstrukteure, Arbeitsvorbereiter und Verarbeiter der Klebstoffe ausgelegt.

Als Voraussetzung für die Buchung dieses Aufbauseminars ist die vorherige erfolgreiche Teilnahme an dem Seminar „Kleben im industriellen Einsatz“ zwingend erforderlich.

Die Teilnehmer erhalten einen Überblick über die Klebstofftechnologien und die aktuellen Henkel Produkte der Marken LOCTITE und TEROSON aus dem Bereich „Strukturelles Kleben“. Zusammen mit den zur Verfügung gestellten Unterlagen können sie damit erste Anwendungen selbständig durchführen und Ihre Kunden kompetent beraten.

Umfassende Vorstellung der verschiedenen Klebstoffgruppen: Acrylatklebstoffe, Epoxidharze, PolyuretHannovere, MS Polymere, Silikone, Schmelzklebstoffe, Kontaktklebstoffe, Hybridklebstoff
Praktisches Arbeiten mit Strukturklebstoffen
Einsatz von Henkel-Arbeitsunterlagen bei Kundenberatung und Produktauswahl

Ort: München...

OEM Aufbauschulung 2 „Konstruktionselement Klebstoff - Strukturelles Kleben“

High-Performance Conductive Film Technology for Large Die Automotive Applications: MSL and Board-Level Exposed Pad Performance

This article will focus on reliability testing for conductive Die Attach Film (cDAF) technology, specifically on die applications ranging from 1x1 mm2 to 10x10 mm2.

Webinar: Henkel Develops Advanced Solder Paste Test Vehicle

Webinar discussing Henkel's new test vehicle, and how it addresses miniaturization realities.

EMI Shielding Solutions for Semiconductor Packages

With the increasing proliferation of wireless devices, designers are challenged with various electromagnetic waves from multiple sources radiating at the same spectrum of frequencies resulting in electromagnetic interference (EMI). Radio-frequency (RF) emitting devices require effective isolation to limit the propagation of their interference to neighboring components to protect the end device from performance degradation.

As electronics move toward miniaturization, lighter weight, and higher speeds, these challenges become more significant as conventional shielding methods present functional and operational limitations. To address this, the Faraday cage is applied directly at the package level.

This webinar will cover Henkel’s latest materials, application process, test methods, and performance.

Authors: Jinu Choi, Xinpei Cao, Dan Maslyk

Room Temperature Stable Solder Paste - the Continuing Success Story

One year ago we introduced the groundbreaking room temperature stable solder paste LOCTITE GC 10, what's happened in the previous year, and where we are headed now. This presentation will highlight how we have successfully introduced this room temperature stable chemistry to customers and the benefits achieved in the real-life process window improvements we've been able to give to them. We will also look at the new and exciting developments we are working on now, and how we are focused on making the future even easier via the launch of next-generation products which complement and enhance our range of room temperature stable products.

Author: Richard Boyle

Low Temperature and Dual (UV) Cure Adhesives for Temperature Sensitive Electronic Applications

With the trend towards sensing functionalities, the number of semiconductor-based sensors is growing fast. Such sensors often contain temperature sensitive substrates and components (like MEMS), which limit the processing of thermally-cured adhesives and encapsulants to maximum 80°C. Next to this, more accurate sensing also requires low stress and low warpage adhesives for constant and stable functionality over operating temperature range. This webinar presents new materials for MEMS, CMOS image and fingerprint sensor type assemblies fulfilling such requirements.

Author: Ing. Ruud de Wit