LOCTITE ABLESTIK QMI529HT

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
  • Electrically conductive
  • Thermally conductive
  • Void-free bondline
  • Hydrophobic
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Formulir Fisik Pasta
Indeks Tiksotropik 4.8
Kekuatan Geser Die Panas, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Kekuatan Geser Die RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Koefisien Muai Termal (CTE) 53.0 ppm/°C
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Fluor (F-) 20.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) 20.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) 20.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) 20.0 ppm
Kunci Karakteristik Konduktivitas: Konduktif Elektrik, Konduktivitas: Konduktif Thermal
Modulus Tensil, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Nomor Komponen 1 Part
Substrat LeadFrame: Emas, LeadFrame: Perak
Teknologi Acrylate
Tipe Pengeringan Heat Cure