LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 20.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Provodljivost: Električna provodljivost, Provodljivost: Toplotna provodljivost |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Preporučuje se za upotrebu sa | Ram: Srebro, Ram: Zlato |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Tiksotropni indeks | 4.8 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach