LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Fizikālā forma Pasta
Galvenie raksturlielumi Vadītspēja: vada elektrību, Vadītspēja: vada siltumu
Iegūstamais jonu saturs, Fluorīds (F-) 20.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) 20.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) 20.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) 20.0 ppm
Ieteicams lietošanai ar Svina rāmis Sudrabs, Svina rāmis Zelts
Karstā spiedogabīdes izturība, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Komponentu skaits 1 komponents
Pielietojumi Spiedoga pievienošana
RT spiedoga bīdes izturība, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Stiepes modulis, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 53.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 4.8