LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 53.0 ppm/°C
Suositellaan käytettäväksi LeadFrame: Ασήμι, LeadFrame: Χρυσό
Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Αριθμός Συστατικών 1 Συστατικών
Βασικά Χαρακτηριστικά Αγωγιμότητα: Ηλεκτρική Αγωγιμότητα, Αγωγιμότητα: Θερμική Αγωγιμότητα
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) 20.0 ppm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Θιξοτροπικός δείκτης 4.8
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Μέτρο εφελκυσμού, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Φυσική Μορφή Πάστα