LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características Principales | Conductividad: Conductividad Eléctrica, Conductividad: Conductor Térmico |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 53.0 ppm/°C |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Fluoruro (F-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
| Forma Física | Pasta |
| Módulo de tracción, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Resistencia al corte con calor, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Se recomienda su uso con | Bastidor de conductores: Oro, Bastidor de conductores: Plata |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Índice tixotrópico | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach