LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Ajánlott a következőkkel való használatra | Vezetőkeret: Arany, Vezetőkeret: Ezüst |
Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
Fizikai megjelenés | Paszta |
Forró kések nyírószilárdsága, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
Főbb tulajdonságok | Vezetőképesség: elektromosan vezető, Vezetőképesség: hővezető |
Hőtágulási együttható (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Kivonható iontartalom, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 20.0 ppm |
Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 20.0 ppm |
Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 20.0 ppm |
Komponensek száma | 1 komponens |
Kötés típusa | Hő hatására |
RT nyírószilárdság, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
Szakító modulus, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
Tixotróp-index | 4.8 |