LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Jellemzők és előnyök

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Leírás

Műszaki adatok

Ajánlott a következőkkel való használatra Vezetőkeret: Arany, Vezetőkeret: Ezüst
Alkalmazás Formarögzítés/Dombornyomás
Fizikai megjelenés Paszta
Forró kések nyírószilárdsága, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Főbb tulajdonságok Vezetőképesség: elektromosan vezető, Vezetőképesség: hővezető
Hőtágulási együttható (CTE) 53.0 ppm/°C
Kivonható iontartalom, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) 20.0 ppm
Kivonható iontartalom, Kálium (K+) 20.0 ppm
Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) 20.0 ppm
Komponensek száma 1 komponens
Kötés típusa Hő hatására
RT nyírószilárdság, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Szakító modulus, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Tixotróp-index 4.8