LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Značajke i prednosti

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Dodatne informacije

Tehnički podaci

Broj komponenti 1 dio
Fizički oblik Pasta
Izvlačivi jonski sadržaj, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) 20.0 ppm
Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) 20.0 ppm
Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) 20.0 ppm
Ključne karakteristike Vodljivost: Provodi toplinu, Vodljivost: električno vodljivo
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) 53.0 ppm/°C
Preporučuje se za upotrebu s Glavni okvir: Srebro, Glavni okvir: Zlato
Primjene Ukalupljeno
Snaga smicanja u kalupu RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Snaga smicanja u vrućem kalupu, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Tiksotropni indeks 4.8
Tip stvrdnjavanja Toplinsko stvrdnjavanje
Vlačni modul, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )