LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Caracteristici cheie Conductivitate: Conductor electric, Conductivitate: Conductor termic
Coeficient de dilatare termică (CTE) 53.0 ppm/°C
Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) 20.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Fluorură (F-) 20.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) 20.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) 20.0 ppm
Formă fizică Pastă
Indicele tixotrop 4.8
Modulul de tracțiune, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Număr de componente 1 Part
Recomandat pentru utilizare cu Cadru: Argint, Cadru: Aur
Rezistența la forfecare a matriței RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Rezistența la forfecare matriței calde, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Tip de întărire Întărire la căldură