LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Fluoriid (F-) | 20.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 20.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 20.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Füüsiline vorm | Pasta |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kuumlõike nihkejõud, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Peamised omadused | Juhtivus: Elektrit juhtiv, Juhtivus: Soojust juhtiv |
| RT kuumlõike nihkejõud, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Soovitatav kasutada koos | Juhtmekorpus: hõbe, Juhtmekorpus: kuld |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.8 |
| Tõmbemoodul, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach