LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Leggi tutto

Informazioni tecniche

Applicazioni Die attach
Aspetto fisico Pasta
Caratteristiche principali Conduttività: Elettricamente conduttivo, Conduttività: Termicamente conduttivo
Coefficiente di espansione termica (CTE) 53.0 ppm/°C
Consigliato per l'uso con Telaio piombo: argento, Telaio piombo: oro
Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) 20.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Fluoruro (F-) 20.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) 20.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) 20.0 ppm
Indice tixotropico 4.8
Modulo di trazione, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Numero dei componenti Monocomponente
Resistenza al taglio matrice calda, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo