LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Leggi tutto
Documenti e download
Cerchi una TDS o un SDS in un'altra lingua?
Informazioni tecniche
Applicazioni | Die attach |
Aspetto fisico | Pasta |
Caratteristiche principali | Conduttività: Elettricamente conduttivo, Conduttività: Termicamente conduttivo |
Coefficiente di espansione termica (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Consigliato per l'uso con | Telaio piombo: argento, Telaio piombo: oro |
Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
Contenuto ionico estraibile, Fluoruro (F-) | 20.0 ppm |
Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 20.0 ppm |
Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
Indice tixotropico | 4.8 |
Modulo di trazione, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
Numero dei componenti | Monocomponente |
Resistenza al taglio matrice calda, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |