LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Fizinė forma | Pasta |
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Fluoras (F-) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 20.0 ppm |
| Karštų lustų šlyties stipris, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Komponentų skaičius | 1 komponentas |
| Pagrindinės charakteristikos | Laidumas: elektrai laidus, Laidumas: laidus šilumai |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| RT lustų šlyties stipris, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Rekomenduojama naudoti su | „LeadFrame“: Auksas, „LeadFrame“: Sidabras |
| Tempimo modulis, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Tiksotropinis indeksas | 4.8 |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 53.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach