LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

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LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/아크릴레이트, 다이 어테치
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT 다이 어테치 페이스트는 소프트-솔더 대체물로서 또는 높은 UPH 성능 적용을 위해 개발되었습니다. 최대 생산성은 포스트 다이본드(post diebond) 히터를 사용하는 다이본더 또는 와이어본더(wirebonder) 예열기에서 인라인(in-line cure) 경화로 가능합니다.
  • 전기 전도성
  • 열 전도성
  • 보이드(Void)-프리 본드라인
  • 소수성
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기술 정보

RT 다이 전단 강도, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
경화 방식 열경화
구성 1액형
다음과 함께 사용 권장 리드프레임: 금, 리드프레임: 은
물리적 형태 페이스트 (고점도)
열팽창 계수(CTE) 53.0 ppm/°C
요변성 지수 4.8
인장 탄성률, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
적용 분야 다이 접착
주요 특성 전도성: 열전도성, 전도성: 전기전도성
추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) 20.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) 20.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) 20.0 ppm
추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) 20.0 ppm
핫 다이 전단 강도, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f