LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

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LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Anzahl Komponenten 1K
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Empfohlen für die Verwendung mit Lead-Frame: Gold, Lead-Frame: Silber
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) 20.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) 20.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) 20.0 ppm
Haupteigenschaften Leitfähigkeit: Elektrisch leitend, Leitfähigkeit: Wärmeleitfähig
Physikalische Form Paste
RT Scherfestigkeit der Matrize, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Thixotropie Index 4.8
Warmgesenkscherfestigkeit, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 53.0 ppm/°C
Zugfestigkeitsmodul, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )