LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Główne właściwości | Przewodność: przewodzi ciepło, Przewodność: przewodzi prąd elektryczny |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.8 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Zaleca się stosowanie z | Rama wyprowadzeniowa: Srebro, Rama wyprowadzeniowa: Złoto |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 20.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Fluorek (F-) | 20.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 20.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 20.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach