LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 4.8 |
| Dạng Vật Lý | Dán |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 20.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Fluoride (F-) | 20.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 20.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 20.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| Nên sử dụng với | Khung Chì: Bạc, Khung Chì: Vàng |
| Số Lượng Thành Phần | 1 Phần |
| Đặc Điểm Chính | Độ Dẫn Điện: Dẫn Nhiệt, Độ Dẫn Điện: Dẫn Điện |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach