LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ | สภาพการนำไฟฟ้า: มีสภาพการนำไฟฟ้า, สภาพการนำไฟฟ้า: สามารถนำความร้อน |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 53.0 ppm/°C |
จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.8 |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 20.0 ppm |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, ฟลูออไรด์ (F-) | 20.0 ppm |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 20.0 ppm |
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 20.0 ppm |
มอดูลัสแรงดึง, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
รูปแบบทางกายภาพ | ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว |
แนะนำให้ใช้ร่วมกับ | ลีดเฟรม: สีทอง, ลีดเฟรม: สีเงิน |