LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

คุณสมบัติและประโยชน์

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
อ่านเพิ่มเติม

ข้อมูลทางเทคนิค

การใช้งาน กระบวนการยึดติดได
ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ สภาพการนำไฟฟ้า: มีสภาพการนำไฟฟ้า, สภาพการนำไฟฟ้า: สามารถนำความร้อน
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) 53.0 ppm/°C
จำนวนของส่วนประกอบ 1 ส่วน
ดัชนีทิโซทรอปิก 4.8
ประเภทการแข็งตัว การบ่มแข็งด้วยความร้อน
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) 20.0 ppm
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, ฟลูออไรด์ (F-) 20.0 ppm
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) 20.0 ppm
ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) 20.0 ppm
มอดูลัสแรงดึง, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
รูปแบบทางกายภาพ ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว
แนะนำให้ใช้ร่วมกับ ลีดเฟรม: สีทอง, ลีดเฟรม: สีเงิน