LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT芯片粘接剂可用作软焊料替代品，或用于高UPH性能应用中。无论置于使用芯片键合机后置加热，还是焊线机前置加热，最大生产率都是通过在线固化实现。
- 导电性
- 导热性
- 无气泡胶层
- 疏水性
技术信息
| RT 模剪切强度, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
| 主要特性 | 传导性：导热, 传导性：导电 |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 20.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
| 推荐与以下物料搭配使用 | 引线框：金, 引线框：银 |
| 热模剪切强度, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装