LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Viac info

Technické informácie

Aplikácia Pripevnenie formy
Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) 20.0 ppm
Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) 20.0 ppm
Extrahovateľný iónový obsah, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) 20.0 ppm
Fyzikálna forma Pasta
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) 53.0 ppm/°C
Kľúčové vlastnosti Vodivosť: elektricky vodivé, Vodivosť: tepelne vodivé
Modul v ťahu, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Odporúča sa používať s Olovený rám: strieborný, Olovený rám: zlatý
Pevnosť v strihu RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Pevnosť v strihu za tepla, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Počet zložiek 1 zložka
Spôsob vytvrdzovania Vytvrdzovanie teplom
Tixotropný index 4.8