LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
Aplikácia | Pripevnenie formy |
Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
Fyzikálna forma | Pasta |
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 53.0 ppm/°C |
Kľúčové vlastnosti | Vodivosť: elektricky vodivé, Vodivosť: tepelne vodivé |
Modul v ťahu, @ 25.0 °C | 3300.0 N/mm² (478500.0 psi ) |
Odporúča sa používať s | Olovený rám: strieborný, Olovený rám: zlatý |
Pevnosť v strihu RT, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 57.0 kg-f |
Pevnosť v strihu za tepla, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe | 21.0 kg-f |
Počet zložiek | 1 zložka |
Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
Tixotropný index | 4.8 |